Bogato zapowiada się „Przemysłowa Jesień” w Targach Kielce. Nie zabraknie czołowych wydarzeń, które corocznie skupiają rynkowych gigantów. Wśród zaplanowanych wydarzeń znalazły się Salon Technologii Obróbki Metali oraz Targi Technologii dla Odlewnictwa METAL, wraz z licznymi wydarzeniami towarzyszącymi.
Najważniejsza konferencja poświęcona cyfryzacji i technologiom Industry 4.0 już w listopadzie! Top Industry Summit odbędzie się 29 listopada 2017 w hotelu Sheraton w Warszawie pod patronatem honorowym m.in. Ministra Nauki i Szkolnictwa Wyższego Jarosława Gowina.
Firma Cloos wprowadza nową technologię śledzenia spoiny z wykorzystaniem sensora prądowego dedykowaną dla cobota QINEO ArcBoT. W trakcie procesu spawania czujnik łuku na bieżąco wykonuje pomiary i równocześnie koryguje ruch palnika.
Aluminiowa siatka fasadowa wykonana z materiału aluminium 1050 i pokryta następnie lakierem proszkowym RAL 9006, kolor szary -metaliczny, pozwala doskonale ozdabiać i osłaniać wielopoziomowy parking.
Spółka Patentus S.A., jeden z krajowych liderów w produkcji urządzeń i maszyn dla górnictwa, umacnia swoją pozycję w tym segmencie rynku.
SECO/WARWICK dostarczy, do lidera wśród firm zapewniających pełny serwis silnikom odrzutowym, pionowy piec próżniowy z ładowaniem od dołu i chłodzeniem w gazie.
Elesa+Ganter wprowadziła do oferty zamków nowy produkt – dźwignię wewnętrzną GN 120.3, która umożliwia wydostanie się operatora maszyny lub urządzenia z wnętrza strefy roboczej przy przypadkowym zamknięciu drzwi lub włazu. Rozwiązanie to jest łatwe do zainstalowania i znacznie podnosi bezpieczeństwo pracy.
„Jakość czy jakoś?” – tympytaniem w kontekście opłacalności rozwiązań w przemyśle rozpoczęła się jedna z prelekcji podczasKonferencji Technicznej „Niezawodność i Utrzymanie Ruchu w zakładach produkcyjnych. Trzecia konferencja firmy Axon Media w Wielkopolsce, która odbyła się 24 maja w Luboniu, okazała się kolejną rekordową w bogatym dorobku organizatora.
Premierowe i dobrze ocenione przez wystawców Targi Technologii ExpoCUTTING Targi Technologii Szlifowania GRINDexpo Targi Technologii Łączenia i Elementów Złącznych FixingTECH EXPO oraz kolejna edycja 3. Targi Techniki Laserowej LASERexpo z udziałem liderów sekt...
Należący do Grupy SECO/WARWICK Retech dostarczy dwudziałowy piec do topienia wiązką elektronów (EB) do placówki badawczej w Korei Południowej. Rozwiązanie będzie używane przede wszystkim do prowadzenia badań naukowych nad komercyjnie czystym tytanem i stopami tytanu.
Silniki elektryczne dzielą się na klasy sprawności: IE1, IE2, IE3 i IE4, z których każda oznacza wyższy stopień sprawności energetycznej. Silniki IE1 są najmniej wydajne, podczas gdy silniki IE4 są najbardziej wydajne. Klasa sprawności określana jest na podstawie stosunku mocy wejściowej do mocy wyjściowej silnika – im wyższa sprawność silnika, tym mniejsze straty energetyczne.
ELESA+GANTER wprowadziła do oferty łączniki z przegubem kulowym GN 487, które uzupełniły uniwersalny system mocowania czujników. Nowy łącznik to kolejny produkt w ofercie firmy, który ułatwia i przyspiesza montaż oraz regulację różnego rodzaju elementów.
Linia SECO/WARWICK do lutowania w atmosferze ochronnej (CAB) umożliwi Karnavati Car Air Conditioners Pvt. Ltd w Ahmadabadzie (KCPL) produkcję szerokiej gamy produktów wysokiej jakości w ramach realizacji projektu greenfield w Gujarat w Indiach.
Wkręty do metalu odgrywają ważną rolę w branży budowlanej i przemysłowej. Dzięki nim możliwe jest trwałe łączenie różnych elementów metalowych. W tym poradniku przybliżymy, z jakich materiałów wykonane są wkręty do metalu, jak wygląda proces ich produkcji oraz jakie cechy decydują o ich wytrzymałości.
SEMI to skrót od „Semiconductor Equipment and Materials International”. Jest to stowarzyszenie ponad 3000 firm z całego świata z branży technologii półprzewodników. Natomiast SEMI-S8 to zbiór wytycznych dotyczących bezpiecznej i ergonomicznej konstrukcji urządzeń oraz oprzyrządowania do produkcji półprzewodników. Norma ta uwzględnia wzajemne oddziaływanie między użytkownikiem a sprzętem w środowisku produkcyjnym.