Wyrzynarka o lekkiej i wygodnej konstrukcji do cięcia materiałów budowlanych
Zaawansowana technologia światłowodowa. Wysoka dynamika i najwyższa precyzja cięcia.
Do precyzyjnego cięcia, nacinania (rowkowania) materiałów drewnopochodnych takich jak: płyta wiórowa, laminat, mdf.
Wycinarki plazmowe to rozwinięta linia produkcyjna TECOI stworzona, aby sprostać potrzebom współczesnego rynku, zarówno lokalnego, jak i międzynarodowego. Idea cięcia plazmowego osiągnęła w niej najlepsze rezultaty cięcia w technologii HIGH DEFINITION.
Oprogramowanie CAD/CAM programujące pięcioosiowe maszyny do cięcia laserem i strumieniem wody.
Piła taśmowa do kłód CTR 550(wersja podstawowa, silnik główny 3 kW, długość cięcia 3,6 m )
Do szybkiego cięcia drewna miękkiego i twardego z perfekcyjną jakością powierzchni obrabianych.
Kluczem do sukcesu w procesach cięcia plazmowego jest odpowiedni dobór gazu plazmowego lub mieszanki gazów.
Sieć Badawcza Łukasiewicz – Górnośląski Instytut Technologiczny dysponuje stanowiskami do cięcia laserowego i plazmowego, które umożliwiają odwzorowanie warunków przemysłowych.