Laserowe maszyny grawerujące służą do nadruku przygotowanego wzoru na określonym rodzaju materiału.
Dobra przewodność i stykowość powłok cynowych sprawia, że są one szeroko wykorzystywane w przemyśle elektrotechnicznym i energetycznym.
W naszej firmie już od wielu lat zajmuje się świadczeniem profesjonalnych i kompleksowych usług przemysłowych. Jedną z grup przeprowadzanych przez nas prac jest laserowe cięcie blach. Jest to także główny profil działalności naszej firmy.
Mamy możliwość zaoferowania najlepszej technologii z wykorzystaniem Światłowodu. Nie tylko okrągłe, kwadratowe, prostokątne, ale również profile specjalne i otwarte są projektowane i cięte bez żadnych trudności.
Światłowodowe urządzenie do czyszczenia wiązką lasera SF200CL to nowe zaawansowane technologicznie urządzenie do czyszczenia powierzchni. Jest łatwa w instalacji i obsłudze. Może pracować bez odczynników chemicznych, pyłu medialnego i wody. Nadaje się do czyszczenia powierzchni z rdzy i innych zabrudzeń oraz do usuwania powłok lakierniczych bez uszkadzania powierzchni.
Oferujemy specjalistyczne rozwiązania w tworzeniu prototypów: stereolitografia (SLA), selektywne spiekanie laserowe (SLS), odlewanie próżniowe, frezowanie (CNC), malowanie, prace wykończeniowe i nadawanie struktury, kompleksowe wykonanie prototypów.
Wycinarki laserowe Mitsubishi RX-F oparte na technologii światłowodowej doskonale nadają się do szybkiej i precyzyjnej obróbki cienkiej stali zwykłej, nierdzewnej oraz aluminium.
Maszyny laserowe Mitsubishi NX-F w technologii światłowodowej umożliwiają bardzo szybką i precyzyjną obróbkę cienkiej stali zwykłej, nierdzewnej oraz aluminium. Wyposażone w najnowocześniejsze technologię zapewniają maksymalną wydajność przy jednocześnie niskich kosztach eksploatacyjnych.
Maszyny laserowe Mitsubishi SR podobnie jak Serie eX oparte są na V generacji trzyosiowych rezonatorach Cross-Flow. Zapewniają maksymalną wydajność w zakresie pracy z materiałami o wymiarach 1525 x 3050 i w zakresie grubości od 0,5 do 20 mm.
Wycinarki laserowe Mitsubishi eX-F Plus oparte na technologii światłowodowej doskonale nadają się do szybkiej i precyzyjnej obróbki cienkiej stali zwykłej, nierdzewnej oraz aluminium. Dzięki najnowszym rozwiązaniom z powodzeniem mogą być stosowane także do cięcia stali grubych i średniej grubości.
Maszyny laserowe Mitsubishi eX należą do najbardziej zaawansowanych wycinarek laserowych na świecie. Oparte na V generacji trzyosiowych rezonatorach Cross-Flow zapewniają maksymalną wydajność w zakresie pracy z materiałami o wymiarach 1565 x 3100 i w zakresie grubości od 0,5 do 28 mm.
Maszyny laserowe Mitsubishi RX należą do najbardziej zaawansowanych wycinarek laserowych na świecie. Oparte na V generacji trzyosiowych rezonatorach Cross-Flow zapewniają maksymalną wydajność w zakresie pracy z materiałami o wymiarach 2060 x 4050 i w zakresie grubości od 0,5 do 28 mm.
Bowman Seria G to spektrometr XRF jest analizatorem powłok galwanicznych na takich elementach jak złącza i łączniki oraz wyrobów jubilerskich. Wyróżniają go precyzyjne obrazowanie wideo oraz unikalny dla Bowmana pomiar „od dołu do góry", realizowany dzięki zmotoryzowanej osi Z z automatycznym laserowym i kamerowym ogniskowaniem.
Obróbka galwaniczna stali, metali kolorowych: srebrzenie, miedziowanie, niklowanie, cynowanie: pokrycia wielowarstwowe: CuAg, CuSn, CuNi, NiAg, NiSn, NiCu.