Obróbka wielkoformatowych powierzchni z drewna i materiałów drewnopochodnych stanowi fundamentalny, a zarazem czasochłonny etap w procesach produkcyjnych w stolarstwie, meblarstwie oraz w operacjach realizowanych na centrach obróbczych CNC. Przestoje technologiczne, wynikające z konieczności regeneracji konwencjonalnych narzędzi monolitycznych lub z lutowanymi ostrzami, stanowią istotne wyzwanie dla optymalizacji wydajności. W odpowiedzi na te uwarunkowania rynkowe, Fabryka Pił i Narzędzi WAPIENICA, producent narzędzi marki GLOBUS® z ponad stuletnim doświadczeniem, wprowadziła nową serię frezów trzpieniowych FT410, przeznaczonych do planowania powierzchni i wyposażonych w system wymiennych płytek z węglika spiekanego (HM).
Aby zwiększyć wydajność skrawania podczas obróbki drobnych detali, firma Mitsubishi Materials wzbogaciła asortyment płytek do precyzyjnego toczenia o płytki w nowym gatunku. Nowy gatunek MS7025 jest zalecany do trudnych operacji toczenia stali węglowych i automatowych na obrabiarkach z ruchomym wrzeciennikiem.
Seria MC5100 to nowe gatunki płytek tokarskich pokrywane metodą CVD do toczenia żeliw z dużą prędkością i do toczenia przerywanego. W procesie odlewania żeliwa produkowane są detale o skomplikowanej geometrii. Podczas obróbki różnych gatunków żeliwa powstaje inny wiór, co może powodować różnego typu uszkodzenia płytek. Podobnie skomplikowane kształty wytwarzane w odlewach stwarzają wyzwania, ponieważ kontakt z przedmiotem obrabianym może spowodować nagłe przejście z obróbki ciągłej na przerywaną. W odpowiedzi na te wyzwania w Mitsubishi Materials opracowano nowe gatunki płytek, które przystosowane zostały do obróbki detali o dowolnej geometrii, z dowolnego gatunku żeliwa.
Kennametal rozszerza ofertę wierteł modułowych KenTIP FS o płytki do otworów o płaskim dnie
Dzięki nowym kontrolerom ruchu MC3001, dostępnym w wersjach MC 3001 B (złącza płytka-płytka) lub MC 3001 P (28-pinowe złącze wtykowe), FAULHABER dopełnia ofertę kontrolerów generacji MC V3.0 na dolnym końcu spektrum wydajności. Kontrolery są ekstremalnie zminiaturyzowane i bardzo mocne, oferując pracę ciągłą z natężeniem 1,4 A do 5 A prądu szczytowego. Zaprojektowane są jako urządzenia podrzędne do kontroli i pozycjonowania silników miniaturowych DC, liniowych serwomotorów DC lub bezszczotkowych silników DC.
Czyszczenie laserowe form do opon stało się przełomową technologią w przemyśle oponiarskim. Ta innowacyjna metoda nie tylko zwiększa precyzję i efektywność czyszczenia form, ale także zapewnia podejście przyjazne dla środowiska.
Ventor, we współpracy z Laser ISSE, prezentuje zaawansowaną linię do cięcia laserem z kręgu, która stanowi przełom w technologii obróbki blachy. Ta nowoczesna linia została zaprojektowana z myślą o maksymalnej precyzji, wydajności oraz elastyczności, aby sprostać wymaganiom współczesnego przemysłu.
W nowoczesnym przemyśle metalowym, gdzie marże są pod stałą presją rosnących kosztów energii i surowców, każdy etap procesu produkcyjnego musi być poddany rygorystycznej optymalizacji. Choć technologie laserowe i plazmowe zdominowały sektor wycinania skomplikowanych kształtów, klasyczne cięcie mechaniczne pozostaje fundamentem przygotowania półfabrykatów. Odpowiednio dobrane urządzenie potrafi drastycznie obniżyć koszt jednostkowy operacji, o ile zostanie dopasowane do realnego taktu produkcyjnego i specyfiki obrabianego materiału.
Z przyjemnością zapraszamy na wyjątkowe seminarium dedykowane holistycznemu tłocznictwu, organizowane przez firmę Ventor. To ostatnia szansa, by dołączyć do tego ekskluzywnego wydarzenia, które dostarczy nieocenionej wiedzy dla właścicieli, zespołów zarządzających, managerów i pracowników tłoczni.
Nowe gatunki KBH10B i KBH20B PcBN zapewniają większą wydajność i niższy koszt jednostkowy
Firma Ventor, z dumą ogłasza nawiązanie strategicznej współpracy z Laser ISSE, czołowym producentem maszyn technologii laserowej. Ta synergiczna kooperacja otwiera nowe możliwości zarówno dla obu firm, jak i dla ich klientów, oferując szerokie spektrum zaawansowanych technologicznie usług, od cięcia i spawania laserowego, po znakowanie i czyszczenie laserowe.
W minionym miesiącu w naszej firmie działo się wiele ekscytujących rzeczy! Lipiec upłynął nam pod znakiem intensywnej pracy, rozwoju i międzynarodowej współpracy.
Firma Seco wprowadza obecnie na rynek system X4 – nowe wieloostrzowe narzędzia o stycznej płytce, przeznaczone do przecinania i rowkowania małych detali.
Przystępna cena, możliwość wykonywania wysokiej jakości otworów oraz duża żywotność narzędzi zapewniają znaczące korzyści dla użytkowników.
Skanowanie 3D to dziś jedna z najdokładniejszych metod pomiaru i digitalizacji obiektów. Pozwala w krótkim czasie uzyskać miliony punktów odwzorowujących geometrię elementu z dokładnością do mikronów. Nic więc dziwnego, że technologia ta stała się podstawą nowoczesnej metrologii, kontroli jakości, inżynierii odwrotnej czy projektowania CAD.