Lasery niezwykle szybko znalazły praktyczne zastosowanie w różnorodnych branżach.
Zobacz jak tegoroczni wystawcy wypowiadają się na temat targów z cyklu Przemysłowa Wiosna w Targach Kielce 28-30.03.2017
Liderzy rynku, wartościowe spotkania merytoryczne oraz zwiedzający, poszukujący nowych opcji zakupowych – to od lat najważniejsze czynniki wpływające na sukces oraz nieustający rozwój Międzynarodowych Targów Obrabiarek, Narzędzi i Technologii Obróbki TOOLEX.
W ramach asortymentu płytek do toczenia RCMx dla producentów, którzy zmagają się z wiórami i optymalizacją trwałości narzędzi firma Seco stworzyła nowe wersje geometrii — -RR93 i -R3. Te dodatki zaprojektowane do ekstremalnych zastosowań, takich jak toczenie kół kolejowych, łączą nowe łamacze wiórów do obróbki zgrubnej i wykańczającej z wiodącą w branży technologią Duratomic®.
Nadszedł czas na drugą już edycję konferencji „IT w Produkcji”. Miło nam poinformować, że odbędzie się ona 29 maja 2018 roku w Warszawie w Hotelu Courtyard by Marriott tuż obok Lotniska Chopina.
Stowarzyszenie POLSKA ARMATURA PRZEMYSŁOWA (SPAP) zaprasza na II Kongres Armatury Przemysłowej, który odbędzie się w dniach 4-5 kwietnia 2017 roku w Pałacu Wojanów k/Jeleniej Góry.
Druk 3D to tzw. wytwarzanie przyrostowe, po angielsku Additive Manufacturing, AM. Ten ostatni termin stosuje się obecnie głównie do wytwarzania przemysłowego.
Tegoroczna edycja spotkania fachowców związanych zawodowo z procesami produkcyjnymi odbędzie się 9 kwietnia w Kompleksie Hali Stulecia we Wrocławiu.
LTA zapewnia wsparcie * ECOCLEAN: Gratowanie części dla uzyskania wysokich standardów czystości * H2O GmbH prezentuje nową technologię VACUDEST ZLD * Przemysł4.0 Czym jest standard MtConnect i dlaczego nie wolno o nim zapomnieć kupując maszyny? * SW: Wysokowydajna obróbka skrawaniem odkuwek stalowych * Bezpieczna „Przemysłowa Jesień” * Używaj innowacyjnych stali, FASTCOOL® * Przemysł przetwórczy w Targach Kielce * ITM INDUSTRY EUROPE – targi w ciekawych czasach * Uniwersalny druk 3D nie tylko na kryzys * Wirtualny dzień klienta w UCM - 29 września 2020 r * Wiertło do każdego z materiałów * Kennametal wprowadza eBore™
Według firmy Gartner, do 2021 roku 75% nowych samolotów cywilnych i wojskowych będzie miało silniki, kadłuby i inne podzespoły stworzone w technologii druku 3D, 5% chirurgów przed operacją ćwiczyć będzie na modelach pacjenta wydrukowanych tą technologią, 20% ze stu najpopularniejszych światowych producentów dóbr konsumpcyjnych stosować będzie technologię druku 3D przy wytwarzaniu produktów codziennego użytku, a co piąte przedsiębiorstwo założy wewnętrzny startup w celu rozwijania nowych produktów i usług opartych na druku w tej technologii.
Firma Expo Silesia zaprasza na wydarzenia skierowane dla branży przemysłowej dotyczące maszyn i narzędzi, olejów i smarów, stali i metali nieżelaznych, elementów złącznych oraz zabezpieczenia powierzchni. Targi te odbędą się w dniach 29 września – 1 października 2015, w Centrum Targowo - Konferencyjnym Expo Silesia w Sosnowcu.
TOOLEX to wiodące Międzynarodowe Targi Obrabiarek, Narzędzi i Technologii Obróbki w Polsce. Równolegle z ich 11. edycją odbyły się Międzynarodowe Targi Metod i Narzędzi do Wirtualizacji Procesów WIRTOTECHNOLOGIA oraz Targi Olejów, Smarów i Płynów Technologicznych dla Przemysłu OILexpo.
Czym jest technologia SLS, oraz gdzie i w jakich momentach można ją wykorzystywać, a także o dostępnych dofinansowaniach dowiecie się Państwo z naszych webinarów. Zamierzamy przekazać Państwu kompleksową dawkę informacji, od podstawowych cech technologii, przez przybliżenie dedykowanych jej systemów i urządzeń peryferyjnych, po optymalne ścieżki wsparcia inwestycji środkami z PARP.
Do rozpoczęcia 11. edycji Międzynarodowych Targów Obrabiarek, Narzędzi i Technologii Obróbki TOOLEX pozostało kilka dni. Targi, które odbędą się w Expo Silesia w Sosnowcu w dniach 2-4 października to znaczące wydarzenie dla polskiej branży obróbki metali.
PDM (ang. Product Data Management) jest platformą biznesową zbierającą dane o produkcie, metodach jego wytwarzania i zasobach technologicznych.